Qualcomm Snapdragon 888 5G
معالج Qualcomm Snapdragon 888 عبارة عن مجموعة شرائح ثمانية النواة تم الإعلان عنها في 1 ديسمبر 2020، ويتم تصنيعها باستخدام تقنية معالجة 5 نانومتر. يحتوي على نواة واحدة Kryo 680 Prime (Cortex-X1) بسرعة 2840 ميجاهرتز و3 نوى Kryo 680 Gold (Cortex-A78) بسرعة 2420 ميجاهرتز و4 نوى Kryo 680 Silver (Cortex-A55) عند 1800 ميجاهرتز.
المعالج يدمج “Prime Core” بناءً على معمارية ARM Cortex-X1 بتردد يصل إلى 2.84 جيجاهرتز. تدعم وحدة التحكم في الذاكرة المدمجة الآن ذاكرة LPDDR5 الأسرع والتي تصل إلى 3200 ميجاهرتز. يتم الآن تضمين 5G في الشريحة مع مودم Snapdragon X60.
يجب أن يكون أداء نوى المعالج أفضل بحوالي 15٪ من Snapdragon 865+ القديم. يجب أن تحقق وحدة معالجة الرسومات Adreon 660 المدمجة قفزة أكبر بنسبة 35 ٪ (على الأرجح مقارنة بـ SD 865).
سعر ومواصفات الموبايل
وحدة المعالجة المركزية
معالج الرسوميات
الذاكرة
الاتصالات (Connectivity)
الوسائط المتعددة (ISP)
معلومات عامة
Disclaimer Note
You can write your own disclaimer from APS Settings -> General -> Disclaimer Note.