تسريبات: هاتف Redmi K50 Pro Plus المرتقب قادم بمعالج DImensity 9000 SoC!
أطلقت شركة ريدمي هاتف Redmi K50G والمعروف أيضاً باسم Redmi K50 Geming Edition وهو هاتف ألعاب من الطراز الأول والذي يعمل بواسطة شريحة كوالكم الرائدة Snapdragon 8 Gen 1.
ولكن بناءً على أخر التقارير الصادرة من إحدى المواقع التقنية الأوروبية، يُقال أن هاتف Redmi K50 Pro Plus سيحتوي بدلاً من ذلك على شريحة ميديا تيك الرائدة Dimensity 9000 SoC وهو الأمر الذي نعتقد أنه تم التأكيد عليه بالفعل من قِبل مدير شركة ريدمي ولكن بطريقة غير مباشرة.
حيث صرح المدير العام لشركة ريدمي في حديث له مع موقع GizChina بأن هاتف Redmi K50 Pro المرتقب سيحتوي على أقوى شرائح المعالجة المتطورة من شركة ميديا تيك، وبما أن الشريحة الوحيدة الرائدة لشركة ميديا تيك في الوقت الحالي هي Dimensity 9000 SoC، فمن المؤكد أن الهاتف سيأتي مدعوماً بها، خاصة وأننا عرفنا من خلال التسريبات السابقة أن إصدار Redmi K50 Pro هو من سيتم تشغيله بواسطة شريحة Dimensity 8100 التي أعلنت عنها شركة ميديا تيك مؤخراً بجانب شريحة DImensity 8000.
نتوقع أن يتم إطلاق هاتف Redmi K50 Pro Plus في الصين خلال الفترة القليلة القادمة وسيأتي الهاتف على هيئة إصدار مُعاد تسميته من شركة بوكو والذي نتوقع له أن يأتي باسم Poco F4 Pro من أجل إطلاقه في السوق العالمية.
من الجيد رؤية أولى الهواتف الذكية التي سيتم إطلاقها بمعالج ميديا تيك الرائد نظراً لأننا جميعاً في انتظار رؤية فرق الأداء بينها وبين معالج Snapdragon 8 Gen1 SoC.
تم تصنيع شريحة DImensity 9000 SoC بالاعتماد على دقة تصنيع 4 نانوميتر من شركة TSMC بدلاً من سامسونج، وبالتالي على الأرجح قد تتفوق هذه الشريحة على شريحة Snapdragon 8 Gen1 في كفاءة الطاقة ونظام التبديد الحراري، وربما حتى في عامل الأداء. على كل حال، سننتظر لنرى بأنفسنا كيف ستؤول الأمور مع هاتف Redmi K50 Pro Plus عندما يحين موعد إطلاقه.
